Recommandations pour la fabrication et le test de cartes électroniques

Layout

• Cibles en diagonale sur les 2 faces sur chaque carte et bords techniques à une distance minimum de 5mm des bords externes

• Cible idéale, pastille pleine diamètre 1mm

• Un jeu de cible par face smd. Si possible, prévoir une assymétrie entre les faces pour détecter automatiquement les circuits à l'envers sur les machines

• Les cibles ne doivent pas être recouvertes par le masque d'épargne sur la face Top et la face Bottom pour un meilleur contraste sur les machines de placement.

• Si il n'y a pas de bords techniques, pas de composants SMD à moins de 5 à 7 mm des bords, sur 2 côtés parallèles (maintien des cartes dans les pinces des convoyeurs)

• Si des bords techniques sont ajoutés, nous préconisons 10mm de largeur. Privilégier les bords techniques dans la longueur des cartes. Les cibles peuvent être implantées
  sur les bords techniques à 5 mm minimum des bords extrênes. (Elles ne doivent pas être cachées par les pinces des convoyeurs.)
• Les circuits de forme autre que rectangulaire doivent être encadrés de bords techniques et/ou mis en planche les rendant rectangulaires
• Les circuits en panneaux et d'épaisseur inférieure à 1,6 mm doivent avoir des bords techniques sur les 4 faces pour éviter des torsions dans le four SMD
• Pour les circuits en panneaux, préciser le type de découpe: v-cut, timbre-poste, points d'attache
• Préciser si les fichers Gerber fournis représentent une image ou une planche.
• Si des composants BGAs sont implantés, prévoir un jeu de cibles en diagonale (1 mm) autour des composants.
• Lorsque plusieurs BGAs sont implantés regroupés, un jeu de cible suffit pour le groupe. Ces cibles ont pour but d'améliorer la précision de pose.